请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

股票配资平台

 找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz

1万

积分

0

好友

3342

主题

管理员

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

发表于 2021-3-4 23:27:46 | 查看: 49| 回复: 0
  折文旁口可以组什么偏旁
  “中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛”将于2015年12月10-11日在梅江会展中心举办。加快推动我国集成电路产业发展是新一届中央政府做出的战略决策。本次年会以“协同创新,提质增效,成就芯梦想”为主题,深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,ic测试论坛增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将对促进产业整合,提升核心竞争力,实现产业规模化快速发展产生深远影响。
  罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一,将首次在IC年会上展示其领先的针对IC设计与测试的产品和解决方案,包括宽带无线通信测试技术,通用射频微波芯片测试技术,收发机芯片测试技术,收发机芯片产线测试技术,先进相位噪声测试技术,先进时域测试技术等方案。同时,针对频域,时域和信号域的测试,R&S公司带来了4款明星产品用于现场的演示和交流:
  与此同时,R&S公司将在“IC设计与封装测试”专题论坛中,以“R&S先进的IC测试方案,让设计变得更简单”为主题,全面介绍R&S公司在IC设计与测试领域的产品和解决方案,ic测试论坛特别包含可以助力IC 设计的独有方案,期待与您分享,敬请关注。
  通过参观和交流,来宾将体验到R&S公司的一流产品、服务以及先进理念,配资平台领略R&S公司打造的全方位IC测试方案平台,来共同推动IC产业的创新与发展。

收藏回复 显示全部楼层 道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

Archiver|手机版|

Copyright © 2013-2014 Comsenz Inc. 版权所有 站长邮箱: zhizhebuhuo&yahoo.com(请用"@"替换邮件地址中的"&")

回顶部